ARMONK, N.Y. a BOISE, Idaho 13. decembra (WBN/PR) – Spoločnosti IBM a Micron Technology oznámili, že začnú produkovať nové 3D pamäťové čipy s využitím výrobnej technológie CMOS a s pomocou tzv. Through-Silicon Vias (TSV). Práve pokročilá technológia TSV od IBM, ktorá zabezpečuje dátove spojenia medzi jednotlivými navrstvenými čipmi, umožní výrobu 3D čipov Hybrid Memory Cube (HMC) s 15-násobnou dátovou priepustnosťou v porovnaní s dnešnými technológiami.
Čipy HMC sa budú vyrábať v továrni IBM v East Fishkill (New York) pomocou 32nm procesu high-K metal gate (HKMG).
Technológia HMC využíva na seba navrstvené samostatné čipy DRAM, ktoré sú propojené vertikálnymi spojmi. Doterajšie prototypy dosahujú priepustnosť 128 GB/s. Pre porovnanie, iné moderné čipy dosahujú 12.8GB/s. Navyše potrebujú o 70 percent menej energie a dalšou výhodou sú malé rozmery, kedže zaberajú len 10% v porovnaní s konvenčnými pamäťami.
HMC prináša novú generáciu výkonnosti využiteľnú na mnoho účelov, od sieťových zariadení alebo vysoko výkonných počítačových systémov po zariadenia pre bežných zákazníkov. “Predstavuje to výrazny posun smerom k masovej výrobe 3D čipov,” povedala Subu Iyer z IBM. “Výrobný proces, ktorý spúšťame, umožní využitie 3D technológií aj v iných odvetviach. Za pár rokov sa 3D čipy dostanú do bežných spotrebiteľských produktov, vďaka čomu môžeme očakávať výrazné zlepšenie výdrže batérií a zvýšenie funkčnosti zariadení.”
Viac informácií o Micron Technology, Inc. nájdete na stránke: micron.com
Viac informacii o IBM nájdete na stránke: ibm.com
O IBM
Spoločnosť IBM je jednou z najväčších IT spoločností na svete a pod názvom International Business Machines poskytuje klientom svoje služby už viac ako 100 rokov. Celosvetovo pôsobí vo vyše 170 krajinách, pričom neustále rozširuje svoje geografické pokrytie, a zamestnáva takmer 400 tisíc zamestnancov. Poslaním spoločnosti IBM je pomocou integrovaných, flexibilných a efektívnych riešení pomáhať svojim zákazníkom redukovať náklady a zvýšiť tak ich konkurencieschopnosť na trhu.
Na Slovensku spoločnosť IBM aktívne pôsobí od roku 1990. Samostatná pobočka IBM Slovensko s.r.o. bola založená 7. decembra 1992 a jej novým generálnym riaditeľom je Branislav Šebo. Hlavné sídlo IBM Slovensko sa nachádza v Bratislave s pobočkami v Banskej Bystrici a Košiciach.